LONGi HIBC 28.29% Rikodin Duniya: LIC, iPET da Abin da Yake Canzawa ga Layukan Module

A ranar 24 ga Satumba 2026, LONGi ta sanar da wani haɗaɗɗen interdigitated back-contact (HIBC) silicon solar cell wanda aka auna da ingancin juyawa na 28.29%, wanda Cibiyar Binciken Makamashin Rana ta Hamelin (ISFH) a Jamus ta tabbatar da kanta. Wannan sabon rikodin duniya ne na single-junction crystalline silicon cell, kuma karo na uku da LONGi ta ɗaga wannan lambar a cikin 2026 — bayan 28.04% da 28.13% a farkon shekarar. Ga duk wanda ke gina ko ke shirin layin haɗa module, abin sha'awa ba lambar ba ce. Matakan tsari biyu ne da LONGi ta ƙirƙira don isa wurin, domin waɗannan matakan su ne za su yanke shawarar ko ana iya kera HIBC cells da yawa — da abin da layin module mai iya BC zai buƙaci sarrafawa sa'ad da suka iso.

Abin da Aka Sanar Da Gaske

An ba da rahoton adadin ingancin da tabbacin ISFH da kansa ta hanyar pv magazine da PV Tech. Cikakken bayanin tsari da ke ƙasa ya dogara ne akan rahoton masana'antar Sin daga 新能供应链 kuma an danganta shi da ita maimakon auna namu.

HIBC a cikin Sakin Layi Ɗaya

Kwayoyin da ke da alaƙa da baya suna motsa duka na'urorin lantarki masu kyau da marasa kyau zuwa baya, don haka babu abin da ke yin inuwa a saman gaba. TBC yana amfani da haɗin gwiwa na TOPCon (polysilicon mai zafin jiki mai girma) a duk faɗin tsarin baya; HBC yana amfani da haɗin gwiwa na heterojunction (amorphous silicon mai zafin jiki mai ƙasa) maimakon. HIBC ba ya yin ko ɗaya. Yana raba baya zuwa yankunan tattara N da P masu haɗe-haɗe kuma yana ba kowane yanki tsarin haɗin gwiwa da ya fi dacewa da shi: haɗin gwiwa na polysilicon mai zafin jiki mai girma a yankin N mai tattara lantarki, haɗin gwiwa na amorphous silicon mai zafin jiki mai ƙasa a yankin P mai tattara rami. Mun yi bayani kan cikakken iyali na gajarta da kuma inda kowane tsarin gine-gine yake a cikin jerin ayyuka a cikin taswirar fasahar ƙwayoyin BC; wannan labarin yana mai da hankali kan abin da sabo ne a cikin sakamakon 28.29%.

Sabbin Ƙirƙira Biyu Waɗanda Suke Sabo Haƙiƙa

Tunanin haɗaka an tattauna shi na ɗan lokaci. Abin da LONGi ya bayyana ya warware shi ne matsalolin injiniya guda biyu da suka hana shi aiki.

1. LIC — kristallisation na gida da laser ke haifarwa

Amorphous silicon yana ba da passivation mai kyau amma yana tafiyar da wutar lantarki mara kyau a hanya ta tsaye, saboda fim ne na bakin ciki mara tsari kuma masu ɗaukar caji dole ne su ratsa shi don isa ƙarfe. Maganin da aka saba shine Layer na oxide mai gudanarwa mai haske, wanda ke ƙara tsada, yana ƙara shanyewa, kuma yana haifar da hanyar ɓarnar gefe ta kansa.

Amsar HIBC tana da zaɓi: crystallize silicon ɗin kawai a inda ake yin lamba da gaske. Maganin laser na ƙasa da micron yana mai da saman dala a wuraren lamba zuwa nanocrystalline silicon, wanda ke saurin rage juriya ta lamba ta tsaye, yayin da sauran wafer ɗin ke riƙe da fim ɗin amorphous silicon na asali don haka yana riƙe da passivation ɗinsa. Mafi mahimmanci, saboda wurare keɓaɓɓu ne kawai ake crystallize, hanyar ɓarnar gefe da za ta zo daga crystallizing dukan fim ɗin ba ta taɓa samuwa ba.

Wannan mataki ne na aikin laser tare da kulawa mai tsauri na sarari. Irin wannan tasha ce dole a ƙayyade ta da nata taga aikin, nata haƙurin daidaitawa, da nata kulawar samarwa — ba a haɗa ta da kayan aiki da ke akwai a matsayin zaɓi ba.

2. iPET — passivation na gefe a wurin

Ana yanka tantanin da aka gama zuwa girman da ya dace. Gefen da aka yanka shi ne bangon haɗin da ba su da ƙarfi da wurin haɗuwa, kuma a cikin tantanin da ke da lamba ta baya gefen yana kusa da yankunan polarity biyu. HIBC yana samar da Layer na passivation a gefen a cikin tsarin aiki maimakon a matsayin matakin gyara daban daga baya. Ribar da aka ruwaito kusan 1.7–3 mV na wutar lantarki a buɗe kewaye, da ingantaccen ƙarfin gefen inji — wanda ke da mahimmanci saboda an riga an san ƙwayoyin BC da lankwasa da lalacewa.

Babban Ƙulli: Kasafin Zafi Biyu akan Wafer Ɗaya

Duk abin da ke sama dole ne ya faru akan maɗauri ɗaya, kuma wannan shine ɓangaren wahala. Matakan zafi mai girma — waɗanda ke samarwa da kunna lambar polysilicon — suna gudana a yanayin zafi da zai lalata fim ɗin silicon amorphous. Dole ne a yi ajiyar silicon amorphous na zafi mai ƙasa bayan haka, ko kuma a tsara matakan zafi mai girma ta yadda ba za su taɓa shi ba.

Wannan ƙuntatawar jerin ayyuka, ba ilimin kimiyyar tantanin ba, shine ke sa HIBC wahalar ƙera. Ƙalubalen tsarin da aka ruwaito sune:

• Tsarin matakan zafi mai girma / zafi mai ƙasa da sarrafa kasafin zafi
• Sarrafa amfanin a matakin kristal na gida na laser
• Hana hanyoyin sarrafawa biyu lalata fina-finan juna’

Ɗan ƙaramin filin sarrafawa matsala ce ta masana'anta tun kafin ya zama matsalar dakin gwaje-gwaje. Tantanin da ya yi rikodin ya tabbatar da cewa tsarin yana aiki; bai tabbatar da cewa filin ya isa ga masana'antar gigawatt ba.

Abin da Wannan Ke Nufi ga Layukan Haɗa Modulu

Wannan shi ne ɓangaren da ya shafe mu kai tsaye, kuma ya dace a faɗe shi sarai: rikodin tantanin bai canza layin modulunka a kwata mai zuwa ba. Ƙarfin tantanin yana ɗaukar shekaru a gina shi, kuma HIBC ba canji ne kai tsaye ga masana'antun tantanin da ake da su ba. Amma yana gaya maka abin da za a buƙaci layin modulun ya iya sarrafawa, kuma ya fi kyau a tsara hanyoyin haɗin yanzu da a gano su yayin gwajin karɓar masana'anta.

Sarrafa tuntuɓar baya iyawa ce ta matakin layi, ba zaɓin inji ba

Tantanan BC ba su da sandunan wuta na gaba. Don haka haɗawa, tausa da dubawa suna aiki a saman baya, wanda ke canza:

• Sarrafa tantanin da alkibla. Kowane tasha tsakanin mai yanka da laminator dole ne ya san wane gefe yake sama, kuma dole ne ya riƙe tantanin ba tare da yin alama a saman gaba ba.
• Geometry na saida. Fadodin saduwa suna a baya kuma tazarar ta fi siriri. Daidaiton sanyawa da yanayin zafin jiki sun fi na tantanin da aka saida a gaba na 5BB–20BB na al'ada matsi.
• Sarrafa karkacewa. Kwayoyin BC suna lanƙwasa fiye da kwayoyin da ke da lamba ta gaba a ƙarƙashin nauyin zafi iri ɗaya, wanda ke yaɗuwa zuwa sarrafa igiya, sanyawa a layup da lamination.
• Bincike. Lalacewar da ke da muhimmanci a igiyar BC sun bambanta, don haka binciken EL da VI dole ne ya warware kyawawan siffofi na gefen baya maimakon katsewar grid na gaba.

Waɗannan su ne tashoshin da layi ko dai ya shirya don BC ko bai shirya ba. Muna gina takamaiman nau'ikan don wannan: dandalin yankan tantanin baya na SC-20P da laser, mai haɗa igiyar tantanin baya na OSLB-1300, da mai walda tantanin baya na SL-1000. Duk wani shiri na BC mai mahimmanci da muka samar yana buƙatar abubuwa uku iri ɗaya daga ɓangaren kayan aiki: kulawa mai sauƙi, sanyawa mai tsauri, da bincike da aka daidaita don saman baya.

Me yasa Rikodin Har Yanzu Yake Da Muhimmanci Idan Ka Sayi Modulu, Ba Tantanin Ba

Sakamako uku masu amfani, a cikin tsarin da za su iya isa ɗakin samarwa:

1. Tazarar inganci tsakanin gine-ginen tana ƙara faɗaɗawa, kuma yanzu tazarar matakin tantanin ce. HIBC haɗe ne na iyalai biyu na tsari, wanda ke nufin iyakar inganci ana saita ta hanyar haɗakar tsari maimakon zaɓin gine-gine ɗaya. Yi tsammanin gardamar taswirar hanya za ta matsa daga “wane tsari” zuwa “wane taga tsari za ka iya riƙewa da gaske.”
2. Sabon ƙarfin tantanin zai zama sabon gini, ba gyara ba. An ruwaito cewa LONGi ta tabbatar da HIBC akan layin gwaji na 500 MW kuma tana shirin sabbin layukan maimakon canza layukan HPBC da ake da su. Kayan aikin zafin jiki mai girma suna ci gaba; kayan aikin ajiyar silicon amorphous na zafin jiki mai ƙasa ba sa ci gaba. Wannan zagayen jari ne, kuma yana nufin samfuran HIBC za su isa kasuwa a kan lokacin sabbin masana'antu.
3. Sayen kayan aikin na'ura za a ja shi gaba. Lokacin da aka gina layin tantanin halitta, ana ƙayyade layin na'ura da ke bayansa a lokaci guda. Idan kana shirin ƙarfin karɓar ƙwayoyin BC, tashoshin stringer, bussing, layup da dubawa su ne abubuwan da ke ɗaukar dogon lokaci kuma waɗanda ba su da juriya ga canjin gine-gine na makare.

Yadda Za Mu Tunkare Shi

Idan kana kimanta layin na'ura na BC ko HIBC, tambayoyin da ke yanke shawarar ƙayyadaddun kayan aiki ba su ne lambar inganci ta kanun labarai ba. Su ne:

• Tsarin tantanin halitta da kauri, da karkatar da kake aunawa a kan ƙwayoyin da ke shigowa
• Tsarin matattarar lamba ta baya da tazarar ta, da tsarin sayar da wannan tsarin ke buƙata
• Ko layin dole ne ya gudanar da BC da TOPCon a kan kayan aiki ɗaya, da sau nawa yake canzawa
• Menene ƙayyadaddun bincike, dangane da ƙaramin lahani na gefen baya da ya kamata a gano

Amsa waɗannan huɗun sannan jerin tashoshi ya biyo baya. Ooitech na gina cikakken layin module — cikakken kayan aikin layin samar da hasken rana ta atomatik, stringers, layup, bussing, laminators, framing da gwaji — kuma mun samar da tsarin da zai iya BC don shirye-shiryen BC, IBC da HPBC. Idan kana so ka duba ko layin da kake shirin yi zai iya karɓar tsarin tantanin BC, aiko mana da zanen tantanin da tsarin module ɗin kuma za mu gaya maka waɗanne tashoshi ne suke buƙatar canzawa.

Tambayoyin da ake yawan yi

Shin 28.29% ingancin module ne ko ingancin tantanin?

Cell efficiency, measured on a laboratory cell and confirmed by ISFH. Module efficiency is always lower, because of packing losses, interconnection losses and the area taken by the frame and busbars. Do not translate a cell record directly into a module datasheet number.

Does HIBC make TBC and HBC obsolete?

Ba nan da nan ba. HIBC ya fi kowanne wahalar ƙera, domin dole ya riƙe kasafin zafi biyu a kan wafer ɗaya. TBC da HBC sun kasance mafi sauƙin tafiyar aiki. Rikodin ya nuna tsarin haɗe-haɗe yana da mafi girman iyaka, ba wai hanyoyin da suka fi sauƙi sun rasa fa'idar kuɗinsu ba.

Shin za a iya canza layin module na TOPCon ko HPBC da ake da shi don yin ƙwayoyin BC?

A wani ɓangare. Wuraren sarrafa inji, shimfiɗa da laminating galibi ana iya sake amfani da su, amma wuraren da ke fuskantar ƙwayar — yanka, stringing, soldering da dubawa — yawanci suna buƙatar nau'ikan da suka dace da BC, domin tsarin tuntuɓar da buƙatun sarrafa sun bambanta. Ko canjin yana da ma'ana ya dogara da nawa ne na layin ke fuskantar ƙwayar da nawa ke fuskantar panel.

Menene bambanci tsakanin LIC da sarrafa laser na yau da kullum a layin ƙwayar?

Matakan laser na yau da kullum a layin ƙwayar suna yanka, dope ko ablate. LIC mataki ne na crystallisation na gida: yana canza lokaci na silicon a wurin tuntuɓar maimakon cirewa ko ƙara abu. Wannan yana sa daidaitawa da sarrafa kuzari su zama muhimman sigogi, kuma yana sa matakin ya kasance mai saurin tasiri ga duk wani abu na sama da ke canza yanayin saman.

A ina zan iya karanta tushen farko?

Sakamakon inganci da tabbacin ISFH an ruwaito su ne daga pv magazine da PV Tech. Bayanin matakin tsari na LIC da iPET ya fito ne daga rahoton masana'antu da aka buga ta 新能供应链. Alkaluman da aka danganta ga wannan rahoton suna kamar yadda aka buga su a can; ba mu tabbatar da su da kanmu ba.